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三坐標測量機系列

Leitz Sirio BX 葉片及回轉體專機

發布時間:2022-03-14人氣:67

Leitz Sirio SX/Xi 提供了標準的高速掃描和高精度測量結果,結合設備的整體動態性能,設立了工業新標準,為大葉片以及回轉類零件的快速測量提供最大的支持。

Z向行程高達1500mm。

通過SENMATION全自動多測頭自動更換系統,可以實現接觸、光學非接觸測頭全自動切換,完成特殊材質表面的快速測量。


1. 生產優化控制——專注于提供生產過程更為優化的質量控制。

2. 高產——真正的四軸測量機,顯著減少測量時間和探針更換次數,針對大批量生產。

3. 高速——每秒可采集1000個點,該機型最高加速度可達2800mm/s2。

4. 高精度——采用HP-S-X1測頭,專門應對嚴苛的測量任務,能在40℃環境下提供持續高水平的穩定性。

5. 更專業——采用“動態自調整”專利技術的無極轉臺,能夠自動識別工件重量及慣性矩。

6. 高效率——優化維修方式設計,直接開側蓋進行維修,方便快捷,無需移動轉臺。

7. 全靈活——可選配白光PRECITEC S3測頭,進行非接觸高速測量

型號
行程范圍(mm)
外形尺寸(mm)
6.8.9600*750*9002509*2645*2482
6.8.15600*750*15002509*2645*3082

MPEE:自1.8起


標簽:全部
本文網址:http://www.1-idc.com/show.asp?id=66

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